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朗迪集团12月19日在投资者互动平台表示,公司积极关注chiplet、晶圆级封装等封装前沿领域的发展,已经进行了部分晶圆级封装技术的基础研发和工艺论证工作,并申请了多项相关发明专利,具备一定的技术储备。
(文章来源:界面新闻)