摘要：北京时间8月22日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其招股书。
北京时间8月22日凌晨，日本软银集团旗下的英国半导体IP公司Arm Holdings正式向美国证券交易委员会正式递交IPO文件，披露了其招股书。
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不过Arm并未在招股书中披露有关公司估值、发行定价及募资规模等信息。不过，据彭博等媒体报道，Arm计划在9月的第一周开始路演，募资规模为80亿至100亿美元之间，寻求的估值在600亿到700亿美元之间。而主导此次Arm IPO发行的承销商，包括高盛、摩根大通、巴克莱、瑞穗金融等28家投资银行。
如Arm成功上市，将有望成为今年全球最大规模的IPO，同时也将是科技史上的第三大IPO，仅次于2014年阿里巴巴250亿美元的IPO，以及2012年Meta Platforms Inc.（Facebook母公司）160亿美元的IPO。
资料显示，Arm成立于1990年，最初是英国艾康电脑、苹果和VLSI的合资企业，1998年到2016年在伦敦证券交易所和纳斯达克股票市场公开上市，后来在2016年9月被日本软银集团以320亿美元收购并私有化。2020年，软银集团与英伟达成了收购协议，计划将Arm以400亿美元出售给英伟达，但是最终因为监管原因，英伟达于2022年2月被迫放弃了对Arm的收购。
作为全球领先的半导体知识产权（IP）提供商，Arm是芯片领域乃至整个科技领域最重要的公司之一。基于Arm处理器广泛应用于智能手机、个人电脑、数字电视、服务器、车辆和网络设备。根据IPO文件显示，截至2022年年底，包括苹果iPhone在内的全球超过99%的智能手机都采用了Arm架构的处理器。Arm还预计，全世界大约70%的人都在使用基于Arm的产品。亚马逊、Alphabet、AMD、英特尔、英伟达、高通、三星等超过260家公司都有在2023财年已出货基于Arm的芯片。
自公司成立以来，基于Arm架构的芯片出货量累计超过2500亿颗，拥有超过1500万个软件开发者。在截至2023年3月31日的2023财年，基于Arm架构的芯片出货量就超过了305.83亿颗，较2016财年的出货量增长了约70%。
截至2023年3月31日，Arm在北美、欧洲和亚洲拥有5963名全职员工，其中约80%的员工（4753名）专注于研究、设计和技术创新，拥有或共同拥有约6800项已发布专利的投资组合，并在全球拥有约2700项专利申请。
财务数据显示，2021财年至2023财年，Arm的年营收分别为20.27亿美元、27.03亿美元、26.79亿美元；净利润分别为3.88亿美元、5.49亿美元、5.24亿美元；研发费用在总营收当中的占比分别为40%、37%、42%；毛利率分别为93%、95%、96%。在截至6月30日为止的最新财季，Arm在该季度的收入为6.75亿美元，同比下滑了2.5%，净利润为1.05亿美元，同比下滑了53.3%。Arm解释称，这主要是受到智能手机需求放缓等因素影响。
招股书还显示，2021财年至2023财年，Arm来自中国的收入占比分别约为21%、18%和25%。其中，安谋科技（即Arm中国）是Arm最大的客户，2022财年和2023财年安谋科技贡献的收入在Arm总营收当中的占比分别为18%和24%。
根据Arm与安谋科技签订的IPLA条款，Arm有权获得安谋科技在Arm IP产品上产生的大约90%的收入。2021财年至2023财年，Arm根据IPLA条款确认的收入分别为4.131亿美元、4.742亿美元、6.49亿美元，根据与安谋科技的服务份额安排确认的费用分别为5270万美元、6350万美元、6410万美元。
从Arm与安谋科技的股权关系来看，Arm目前仅持有Arm中国4.8%的间接所有权权益，安谋科技多数股权由几位中国投资者持有。不过，Arm持有10%股份的软银子公司拥有安谋科技48%的股份。
编辑：芯智讯-浪客剑
